双组份高折射率有机硅液体封装胶 LED高折射封装胶 千京封装胶水

价格: 面议 2026-03-29 13:21   9次浏览

一、产品特点:

本品为双组份高折射率有机硅液体封装胶。主要针对大功率小尺寸贴片封装,适用于小贴片式封装如3014、3528、5050等系列,具有高透光性高折光率以及高硬度。本品电器性能,透气性能优良,对金属(铜,银,铝)等金属材料和PPA附着力,并且热稳定性,可较长时间耐250℃高温。可在-60~+220℃长期使用。且具有优异的抗热老化性能以及可见光范围内穿透性能。

性状

外观

A组分:无色透明液体

B组分:无色透明液体

粘度(25℃

旋转粘度计)

A组分:29000mPa.S

B组分:2700mPa.S

混合后粘度

5500-5650 mPa.S

混合后操作时间

6h

性 能 评 价

测试项目

测试条件和方法

结果

硬度

邵氏D硬度计

65

透光率450nm%

紫外分光光度计

99.3%

折光率

折光仪

1.54

密度(g/cm3

A组分:1.04

B组分:1.02

剪切接着强度(PPA,kg/nm2)(PPA,kg/nm2

/

0.48

弹性模量Mpa

Ω.cm

1600

介电系数(1.2MHz

/

2.8

抗弯强度MPa1.2MHz

55

击穿电压(KVmm

/

25

导热系数

0.25

*1)对1mm厚样品测得的透光率。

二、使用指引:

1.使用比例:QK-5570A 1份; QK-5570B 4份

2.把A、B料按比例混合均匀后,置于真空下脱泡30-40分钟(使胶料中残留的空气脱除干净,以免影响其气密性);

3.脱泡完毕,使用针筒或点胶机灌装,灌装完毕进行固化工序。

4.固化条件:110℃/1h(一次硫化) +150℃/3.5h(二次硫化)

三、贮存条件:室温下,密封存放于阴凉干燥处。

四、保:在上述条件下保质期为6个月,保质期后经检验技术指标合格仍可继续使用。

五、包装规格:A组分:1 Kg/桶;B组分:4Kg/桶;

七、注意事项:存放过程中必须确保不和含磷(P),硫( S),氮(N)及有机锡(Sn)等接触,混配好的胶料尽量在6小时内用完。

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